日本SBI集团（SBI Holdings）10月31日宣布，将与台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造” （简称力积电、PSMC）共同在日本宫城县大衡村的第二北仙台中央工业园区内新建半导体工厂。项目规模总额预计将超过8000亿日元（约合人民币389亿元），1期（2024~2027年）将投资约4200亿日元（约合人民币203亿元），用于厂房和生产设备等的投入，投产后将生产40和55纳米(nm)的车用芯片，月产能1万片。2期（2027年~2029年）将建立使用PSMC自研的3D积层技术WoW（Wafer-on-Wafer）的量产体系，投产后将生产28纳米芯片，月产能预计达4万片。日本经济产业省计划最高提供1400亿日元的补贴，相当于1期投资额的约3成。
PSMC是台湾第三、世界第六的半导体代工企业。双方曾在日本全国挑选31个设厂候选地点，经现场勘察缩小范围，最终敲定新厂将位于日本东北地区的宫城县。日本东北地区半导体相关的产业链集聚，且有足够的建设用地来满足未来的工厂扩建计划，除此之外，物流便利，人才充足，东北大学的国际集成电子研究中心、微系统融合研究开发中心、新一代同步辐射设施“NanoTerrace”等研究设施丰富。另外，日本东北地区集中了大量与半导体相关的公司，包括封边设备、激光和曝光设备制造商，以及部分潜在的晶圆购买客户和材料供应商。SBI集团董事長北尾先生10/31在记者会上强调，宫城县是使用大量半导体的汽车产业聚集地，且半导体供应链聚集有利于高效生产；SBI将通过向半导体产业投资，来提高日本国内经济的活力。
SBI集团和台湾PSMC计划在日本设立合资公司JSMC，来负责工厂的运营。在接受政府补贴的前提下，两家公司计划出资占比超50%，其余部分将从国内外募资，同时计划从日本银团贷款。董事长暂定为现SBI董事长北尾吉孝先生，副董事长暂定为现PSMC董事长黄崇仁先生，CEO暂定为现PSMC日本公司的董事长吴元雄先生。
日本政府正在从经济安全保障的角度出发，大力吸引国内外的半导体厂商设立基地并促进投资。全球最大的代工企业台积电（TSMC）正以2024年投产为目标，在熊本县建设工厂。力争实现最尖端半导体国产化的Rapidus已从9月开始在北海道建设工厂。在半导体投资增加的情况下，SBI集团与台湾PSMC共同建设工厂，将使日本的半导体供应链变得更加强韧。
此次合作也将使SBI集团加深在半导体领域的布局，集团今后也将计划持续在半导体领域进行投资。另外，拟计划从海内外投资机构募集资金，成立1000亿日元（约10亿美金）规模的半导体产业基金， 对全球的半导体相关创新企业进行投资及产业落地。
